LED灌封胶
产品用途：LED芯片封装、LED显示屏模块灌封、LED灯具灌封、大功率LED透镜填充、背光模组光学耦合
产品特性：专为LED照明设计，高透光率、高折射率，有效提高取光效率，兼具机械保护与散热辅助功能，低应力、低吸湿、耐老化，可选环氧树脂或有机硅体系。
产品规格：
20kg/桶
产品详情
产品概述
LED灌封胶是专为LED照明和显示器件设计的高性能封装材料。其在LED芯片表面形成一层折射率较高的透明胶层，有效减少光子在出射界面的反射损失和全反射损失，显著提高取光效率。同时，灌封胶对LED芯片起到机械保护、应力释放和散热辅助的作用，是提升LED器件可靠性和光效表现的关键材料。
本产品根据LED应用的不同需求，可选择透明环氧树脂型或有机硅型。有机硅体系具有透光率高、折射率大、热稳定性好、应力小、吸湿性低等特点，在大功率LED封装中应用广泛。
性能特点
- 高透光率，优良的光学性能
- 高折射率，有效提高取光效率
- 良好的热稳定性，适应LED工作温度
- 低吸湿性，可靠性高
- 低应力，保护芯片和焊线
- 优秀的耐老化性能
- 流动性好，易于灌封施工
适用范围
- LED芯片封装保护
- LED显示屏模块灌封
- LED灯饰、灯具的灌封
- 大功率LED透镜填充
- 背光模组的光学耦合
使用方法
- 表面处理：LED基板及芯片需保持清洁、干燥
- 混合：按规定比例将A、B组份充分搅拌均匀
- 脱泡：真空脱泡去除气泡，确保光学均匀性
- 点胶/灌封：采用点胶或灌封方式涂覆在LED芯片表面
- 固化：按工艺要求进行加温固化
- 检查：确认固化完全，检查外观是否透明均匀
注意事项
- 操作环境需保持清洁，避免灰尘污染
- 配比需准确，混合需充分均匀
- 脱泡步骤对光学质量至关重要
- 固化温度和时间需按工艺严格控制
- 未使用完的胶料需密封保存
- 操作时建议佩戴防护手套
包装与储存
- 包装规格：20kg/桶
- 储存条件：密封避光存放于阴凉、干燥处
- 保质期：6个月