加成型电子灌封胶（改进型）
产品用途：对耐温要求更高且需要更好柔韧性的电子元器件灌封保护
产品特性：加成型改进配方，耐温范围更广，柔韧性更好，抗冲击性强，低温弹性保持能力优异，适合苛刻环境下的电子灌封保护。
产品规格：
20kg/组
产品详情
产品概述
加成型电子灌封胶（改进型）是在标准加成型配方基础上优化升级的高性能产品。在保留加成型灌封胶固化不收缩、无低分子物放出等核心优势的同时，进一步提升了耐温性能、柔韧性和抗冲击能力。本产品特别适用于工作环境苛刻、对灌封材料性能要求更高的电子元器件保护。
性能特点
- 固化不收缩，尺寸稳定性优异
- 耐温范围更广，适应更极端温度环境
- 柔韧性好，抗冲击性能强
- 低温下保持优良弹性
- 优异的电绝缘性能
- 无毒无污染，环境友好
适用范围
- 对耐温要求苛刻的电子元器件
- 需要抗冲击保护的精密电子组件
- 户外及恶劣环境下的电子设备
- 振动环境中的电子部件灌封
- 高标准可靠性要求的工业电子产品
使用方法
- 被灌封件表面清洁干燥
- 按规定比例将A、B组份混合均匀
- 真空脱泡处理
- 进行灌封作业
- 室温或加温固化
注意事项
- 避免接触含锡、铅、硫等元素的物质
- 混合后需在规定操作时间内使用
- 大批量使用前先做小样验证
- 操作时佩戴防护手套
包装与储存
- 包装规格：20kg/组
- 储存条件：密封存放于阴凉干燥处
- 保质期：6个月