电子灌封胶
产品用途：通用电子元器件、变压器、电源模块、继电器、AC电容等电子产品的绝缘、防潮、防水灌封保护
产品特性：环氧树脂体系，综合性能优良，绝缘强度高（耐电压16~18Kv/mm），防水防潮性能优异，硬度高（Shore D 65~70），热变形温度82~90℃，吸水率低（<0.01%），对硬质材料粘接力好。
产品规格：
20kg/桶
产品详情
产品概述
电子灌封胶是一种高性能电子灌注保护材料，在未固化前呈液体状，具有优良的流动性，便于灌注施工。完全固化后可起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、防腐蚀、耐温、防震等多重保护作用，广泛应用于各类电子元器件、变压器、电源模块、继电器等电子产品的灌封保护。
本产品为环氧树脂型电子灌封胶，综合性能优良，具有较好的绝缘性能和机械强度，是电子制造行业通用的灌封保护材料。
性能指标
| 项目 | 指标 |
|---|---|
| 外观 | 黑色/深褐色液体 |
| 粘度（25℃） | 25000~35000 mPa·s（A组份） |
| 密度 | 1.35 g/cm³ |
| 硬度 | Shore D 65~70 |
| 抗压强度 | ≥25 kg/mm² |
| 弯曲强度 | ≥11 kg/mm² |
| 引张强度 | ≥16.5 kg/mm² |
| 冲击强度 | ≥8.5 kg/mm·cm |
| 诱电率（1KHz） | 3.12 |
| 介电常数（1KHz） | 3.8~4.2 |
| 体积电阻（25℃） | ≥1.35×10¹⁵ Ohm·cm |
| 表面电阻（25℃） | ≥1.2×10¹⁴ Ohm |
| 耐电压（25℃） | 16~18 Kv/mm |
| 热变形温度 | 82~90℃ |
| 吸水率（24h/25℃） | <0.01% |
使用方法
- 表面处理：被灌封的元器件需保持干燥、清洁，无油污和灰尘。
- 混合搅拌：使用前先将A组份充分搅拌均匀，再按规定比例混合B组份，搅拌至色泽均匀一致，确保固化完全。
- 灌封操作：搅拌均匀后应及时进行灌胶操作，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时可进行二次灌胶。
- 固化条件：常温下（25℃）可自然固化，加温可缩短固化时间。固化过程中请保持环境清洁，避免杂质落入未固化的胶液表面。
注意事项
- 混合在一起的胶量越大，反应越快，放热量越大，请注意控制单次配胶量
- 建议使用时佩戴防护手套，避免胶液长时间接触皮肤
- 若不慎接触皮肤，可用丙酮或酒精擦去，并用清洁剂清洗干净
- 大量使用前建议先小量试用，掌握产品操作技巧
- 本品需密封保存于通风、阴凉、干燥处
包装规格
- 包装：20kg/桶
- 保质期：6个月（过期经试验合格可继续使用）