电子元件耐高温灌封胶
产品用途：高温工作环境下的电子元件灌封保护
产品特性：耐高温性能优异，长期工作温度可达200℃以上，优良的绝缘性和稳定性，高温下仍保持良好的电气性能和机械强度。
产品规格：
20kg/桶
产品详情
产品概述
电子元件耐高温灌封胶专为高温工作环境下的电子元器件设计，采用耐热性优异的高分子树脂体系。本产品在高温条件下仍能保持良好的电绝缘性能、机械强度和粘接稳定性，不会因温度升高而软化、碳化或失去保护功能。适用于各类需要在高温环境中长期稳定运行的电子元器件的灌封保护。
性能特点
- 优异的耐高温性能，长期可耐200℃以上
- 高温下绝缘性能稳定
- 良好的机械强度和粘接力
- 优良的防水防潮性能
- 耐化学腐蚀
- 良好的尺寸稳定性
适用范围
- 高温工作环境下的电子元器件
- 加热装置、温控器件的灌封
- 高温传感器、热电偶的保护
- 汽车发动机舱内电子模块
- 工业高温炉、烘箱的电子组件
使用方法
- 被灌封件表面需清洁干燥
- 按规定比例混合主剂与固化剂
- 充分搅拌均匀，必要时真空脱泡
- 进行灌封作业
- 按工艺要求进行高温固化
- 检查固化质量
注意事项
- 配比需准确，混合需均匀
- 固化温度需达到要求以确保耐温性能
- 灌封件需耐得住固化温度
- 操作时建议佩戴防护手套
包装与储存
- 包装规格：20kg/桶
- 储存条件：密封存放于阴凉干燥处
- 保质期：6个月