环氧灌封胶

产品概述

环氧灌封胶是以环氧树脂为主要成份，配合功能性添加材料制成的一类高性能电子封装材料。固化后具有优异的绝缘性能、机械强度和粘接力，硬度高，对硬质材料粘接效果佳。广泛应用于各类电子元器件的绝缘灌注、防潮封填等场合。

本产品按组成分为单组份和双组份两种类型：单组份为中高温固化型，采用潜伏性固化剂，需加温固化，耐温性和粘接性优异；双组份为主剂与固化剂分别包装，使用前按规定比例混合，搅拌均匀后即可灌封，可根据需要选择常温固化或加温固化。

性能特点

• 优异的绝缘性能，介电强度高
• 良好的防水防潮性能
• 高硬度和机械强度
• 对硬质材料粘接力强
• 固化后表面平整光亮
• 可根据需要调整硬度和操作时间

适用范围

广泛应用于电子零组件，包括：

• 电子变压器、AC/DC模块电源、高压包
• 继电器、电容器（立式/卧式/盒式/薄膜电容）
• 水族水泵、点火线圈、互感器
• 负离子发生器、LED模组
• 各类电子元器件的绝缘灌注、防潮封填

使用方法

1. 表面处理：被灌封元器件需保持干燥、清洁，无油污和灰尘
2. 配料混合（双组份）：主剂与固化剂按规定比例准确称量，充分搅拌至色泽均匀
3. 脱泡处理（推荐）：混合后可将胶体进行真空脱泡处理，以获得更好的灌封品质
4. 灌封作业：将胶液注入产品腔体中，必要时可进行二次灌封
5. 固化：常温静置固化或按工艺要求加温固化

注意事项

• 主剂若存放时间较长，使用前需充分搅拌均匀
• 配比需准确，按重量比而非体积比称量
• 混合后需充分搅拌均匀，避免固化不完全
• 灌封过程中避免水分混入，防止表面出现油污状
• 加温固化时注意温度控制，避免温度过高产生气泡
• 大批量使用前建议先小量试验，掌握操作工艺
• 建议佩戴防护手套操作

包装与储存

• 包装规格：20kg/组
• 储存条件：密封存放于通风、阴凉、干燥处
• 保质期：6个月