有机硅灌封胶
产品用途：电子电器元器件、线路板、传感器、控制模块、户外电子设备等需要耐高低温及防水保护的绝缘灌封
产品特性：有机硅体系，软质弹性体，可掰开维修，耐温范围宽（-50℃~250℃），卓越绝缘性能（可耐压10000V以上），优良的防水防潮和防老化性能，良好的防震缓冲性能。
产品规格：
20kg/桶
产品详情
产品概述
有机硅灌封胶是以硅橡胶为基础材料的一类高性能电子灌封材料。固化后呈软质弹性体，具有优异的耐高低温性能（可在-50℃~250℃宽温域内长期工作）、卓越的电绝缘性能、良好的防水防潮和防老化性能。其独特的"可掰开"特性，便于对灌封后的元器件进行维修更换，这是有机硅灌封胶区别于其它类型灌封胶的显著优势。
本产品颜色可根据需要调整，可制成透明或非透明型，光学级别的透明度可满足LED等光学元器件的灌封需求。具有良好的防震缓冲性能，可有效保护元器件免受机械冲击和振动损伤。
性能特点
- 优异的耐高低温性能，适用温域宽广
- 卓越的绝缘性能，可耐压10000V以上
- 良好的防水防潮、防老化性能
- 软质弹性体，可掰开维修
- 固化后收缩率低（加成型）
- 良好的防震缓冲性能
- 可根据需要调整颜色和硬度
适用范围
- 电子电器元器件的灌封保护
- 线路板的防潮绝缘保护
- LED及光学元器件的透明灌封
- 传感器、控制模块的灌封
- 户外电子设备的防水灌封
- 需要可维修性设计的电子组件
使用方法
- 表面处理：被灌封元器件需保持干燥、清洁
- 混合：将A、B组份按规定比例充分搅拌混合均匀
- 脱泡：必要时进行真空脱泡处理
- 灌封：将混合好的胶液注入元器件腔体
- 固化：室温静置固化或加热加速固化
- 检查：固化后检查灌封质量
注意事项
- 使用前请将主剂充分搅拌均匀
- 配比需准确，混合需均匀，避免局部不固化
- 加成型和缩合型不可混用
- 固化过程中保持环境清洁
- 建议在通风良好处操作
- 操作时佩戴防护手套
包装与储存
- 包装规格：20kg/桶
- 储存条件：密封存放于通风、阴凉、干燥处
- 保质期：6个月