导热灌封胶
产品用途：电源模块、LED驱动电源、功率器件、传感器、新能源汽车电子控制单元等需要散热管理的电子元器件灌封保护
产品特性：兼具导热散热与灌封保护双重功能，可选有机硅（软质弹性）或环氧（硬质刚性）体系，良好的绝缘性能和阻燃性能（UL94-V0级），有效降低元器件工作温度，延长使用寿命。
产品规格：
20kg/桶
产品详情
产品概述
导热灌封胶是一种兼具导热散热功能和灌封保护功能的特种电子封装材料。通过对普通灌封胶基体添加导热填充物，使其在保持绝缘、防水、防潮等基础性能的同时，具备良好的热传导能力，可有效将电子元器件工作时产生的热量传导出去，降低芯片结温，延长元器件使用寿命。
本产品分为有机硅体系和环氧体系两大类型：有机硅体系导热灌封胶为软质弹性体，具有优异的耐高低温性能和应力缓冲能力；环氧体系导热灌封胶为硬质刚性体，具有更高的机械强度和粘接力。
性能特点
- 良好的导热性能，有效传导热量
- 优异的电绝缘性能
- 优良的防水防潮保护
- 阻燃性能好（可达UL94-V0级）
- 固化收缩率低
- 对多种基材具有良好的附着性
- 符合RoHS环保要求
适用范围
- 电源模块、LED驱动电源的导热灌封
- 功率器件、IGBT模块的散热保护
- 温度传感器、热电偶的灌封
- 新能源汽车电子控制单元的灌封
- 高频变压器、电感线圈的导热绝缘
- 各类需要散热管理的电子元器件
使用方法
- 表面清洁：被灌封元器件需保持干燥、清洁
- 混合：按规定比例将A、B组份充分混合均匀
- 脱泡：推荐真空脱泡以获得最佳导热效果
- 灌封：将胶液注入元器件腔体，确保完全填充
- 固化：室温固化或加热固化（温度越高固化越快）
- 检查：确认固化完全后方可投入下一工序
注意事项
- 导热胶的导热系数与填充物含量有关，不同定制要求需提前确认
- 使用前确保主剂搅拌均匀
- 配比需准确，混合需均匀
- 固化过程中避免杂质混入
- 大批量使用前先小量试验验证
- 操作时佩戴防护手套，保持通风
包装与储存
- 包装规格：20kg/桶
- 储存条件：密封存放于通风、阴凉、干燥处
- 保质期：6个月