宿合型电子灌封胶

产品概述

宿合型电子灌封胶是一种柔性体系的电子灌封材料，固化后保持弹性体状态，内应力极小，不会对精密电子元器件产生机械应力损伤。本产品具有良好的防潮防震性能和电绝缘性能，特别适用于对应力敏感、需要柔性保护的精密电子器件。

性能特点

• 柔性弹性体，内应力小
• 对精密元件无损伤
• 良好的防潮防震性能
• 优良的电绝缘性能
• 良好的耐候性
• 附着力好

适用范围

• 精密电子元器件的柔性灌封
• 对机械应力敏感的传感器
• 精密仪器仪表的防潮保护
• 需要可维修性设计的电子组件
• 振动环境中的电子器件保护

使用方法

1. 被灌封件表面需清洁干燥
2. 按规定比例将A、B组份混合均匀
3. 真空脱泡处理
4. 进行灌封作业
5. 室温或加温固化
6. 检查固化质量

注意事项

• 配比需准确，混合需均匀
• 操作时间内使用完毕
• 保持操作环境清洁
• 建议佩戴防护手套

包装与储存

• 包装规格：20kg/桶
• 储存条件：密封存放于阴凉干燥处
• 保质期：6个月